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特別是目前中國大陸本土已建成的12吋晶圓廠，包括中芯國際、華力微、武漢新芯、英特爾、海力士、三星、聯電、力晶等，其中大陸本土晶圓廠除了受到國家集成產業發展基金和政策支持外，6月間中芯國際與高通、比利時微電子及華為共同投資中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司，打造中國最先進的集成電路研發平台，以開發下一代14奈米CMOS邏輯技術，將使大陸本土晶圓廠的技術升級加速，進一步帶動大陸的晶片設計廠、封裝廠以及上游材料廠商的發展，其對台灣IC設計、封裝、測試及上游材料廠，也將帶來必須投入中國供應鏈的壓力。

全球半導體晶圓代工廠龍頭台積電已申請赴大陸南京市設立12吋晶圓廠，初步投資金額30億美元，規劃月產能2萬片，預計2018年下半年開始生產16奈米製程。半導體產業占我國產業生產總值12.16％、出口比重達23.36％，居台灣5大主力產業（半導體、面板、車輛、機械、紡織）之首，其發展攸關台灣經濟命脈，如今面對中國大陸及韓國在IC設計、晶圓代工急起直追，已威脅台灣半導體產業的全球領先優勢，此時台積電決定赴大陸投資12吋晶圓廠，不僅是台積電一家公司的布局與營運問題，需要更全面地思考其對台灣因應大陸供應鏈崛起的策略意義。

依照台積電針對赴大陸投資提出的12大說明中所言：「大陸半導體市場近年來成長快速，台積電公司在大陸的業務於過去5年的年複合成長率已超過50％」，這應是其赴大陸投資的主因。尤其在PC產業出現大幅衰退，智慧型手機成長減緩的趨勢下，全球半導體市場規模成長有限，而大陸半導體市場需求則自2011年起持續擴張，到2014年底已超過1兆元人民幣，中國半導體行業協會（CSIA）更預估可達1.17兆元，預估至2017年，每年的成長率都可超過10％，市場規模會接近1.5兆元，顯示大陸將是全球3C和智慧型手機產品的製造基地，也是快速成長的消費市場，自然吸引全球主要半導體業者積極進入。

同時，2014年6月大陸推出《國家積體電路發展推進綱要》，也是讓外商加緊布局的重要因素。該綱要除了確定將重點投資IC晶片製造業，建立晶片設計、封裝測試、設備和材料等完整產業鏈之外，更規劃到2020年時40％的核心基礎零組件必須自主生產；到2025年，自產晶片比率則要達到70％。這項計畫的推出，吸引英特爾、三星、高通等國際大廠紛紛到大陸投資，其中韓國三星在西安總投資金額高達300億美元，預定以全球半導體界最先進的10奈米製程量產手機記憶體，另海力士（Hynix）也將在無錫投資記憶體晶圓廠。由於這些韓廠都獲得地方政府的獎勵與優惠，大幅降低建廠成本，將增加其給代工客戶的報價優勢，也對台積電和其他半導體業供應鏈成員，帶來競爭與替代壓力。

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換言之，在大陸半導體產業生態圈日益完備之際，台積電赴陸投資，一方面是憑藉技術發展優勢搶占大陸市場，二方面可以避免上游原物料或下游封測業受到紅色供應鏈的威脅，或減少被併購的壓力。尤其台積電在南京設立設計服務中心，並在中國大陸建立完整設計生態系統，將幫助台積電維持現有訂單，俾在中國大陸地區具備更強的競爭力，與中芯或三星等業者競爭。

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至於國人所關心的產業外移和技術外流問題，由於政府對半導體業大陸投資的審查規定，要求其投資製程技術須落後該公司在台灣製程技術1個（N-1）世代以上，且在台灣要有新的相對投資，而依照台積電先前公告，可在2016年做到10奈米量產，以及每年在中科或南科新設投資最少超過2,000億元以上的情況，符合規範應該不是問題。甚至於外資評估機構預估，到2018年下半年大陸的16奈米製程量產時，台灣廠製程將順利轉入7奈米，加上台積電的智慧財產權保護機制完善，將可確保未來台灣繼續維持技術的

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總之，面對紅色供應鏈的崛起，限制台商大陸投資未必能維持台灣競爭力，反而運用技術發展優勢搶占大陸市場，並維繫台灣

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半導體產業上下供應鏈，才是在全球競爭中勝出的最佳策略。在此同時，持續累積和強化在7奈米甚至5奈米先進製程技術及特殊製程技術實力，並鼓勵半導體業進行跨領域整合，開發在物聯網、智慧汽車、智慧醫療、智慧穿戴等新興應用領域晶片與關鍵技術，應是台灣在兩岸半導體產業分工中確保優勢的必要作為。
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